Sfoglia per Autore  

Opzioni
Mostrati risultati da 1 a 20 di 170
Titolo Data di pubblicazione Autore(i) File
STORAGE TESTS AND FAILURE ANALYSES ON ALGAAS/GAAS HEMTS 1-gen-1992 Arduino, E.; Comitangelo, R.; Conti, P.; Gallo, G.; DE MUNARI, Ilaria
ASTM Standard Structures for Electromigration Applied to Narrow Al/TiN/Ti Lines: Drawbacks and New Proposal 1-gen-1993 DE MUNARI, Ilaria; G. L., Baldini; A., Scorzoni; F., Tamarri; M., Vanzi; F., Fantini
Limitations in NIST Test-Structures When Used for Electromigration Tests of Bamboo Metal Lines 1-gen-1993 G. L., Baldini; DE MUNARI, Ilaria; A., Scorzoni; F., Tamarri; C., Caprile; F., Fantini
Test di elettromigrazione su strisce di tipo bamboo: limiti delle strutture di test progettate secondo le regole NIST 1-gen-1993 DE MUNARI, Ilaria; F., Fantini; Cova, Paolo; A., Scorzoni; G. L., Baldini
Design and Simulation of a Test Pattern for Three-Dimensional Latch-up Analysis 1-gen-1993 DE MUNARI, Ilaria; Menozzi, Roberto; F., Fantini
A Test Pattern For Three-Dimensional Latch-up Analysis 1-gen-1993 DE MUNARI, Ilaria; Menozzi, Roberto; M., Davoli; F., Fantini
Electromigration in Thin-Films for Microelectronics 1-gen-1993 G. L., Baldini; DE MUNARI, Ilaria; A., Scorzoni; F., Fantini
Non-Destructive Electrical Techniques as Means for Understanding the Basic Mechanisms of Electromigration 1-gen-1994 A., Scorzoni; DE MUNARI, Ilaria; H., Stulens
Activation Energy of the Early Stages of Electromigration in Al-1%/Si/TiN/Ti Bamboo Lines 1-gen-1994 DE MUNARI, Ilaria; A., Scorzoni; F., Tamarri; F., Fantini
Drawbacks to Using NIST Electromigration Test-Structures to Test Bamboo Metal Lines 1-gen-1994 DE MUNARI, Ilaria; A., Scorzoni; F., Tamarri; D., Govoni; F., Corticelli; F., Fantini
On the ASTM Electromigration Test Structure Applied to Al-1%Si/TiN/Ti Bamboo Metal Lines 1-gen-1995 DE MUNARI, Ilaria; M., Vanzi; A., Scorzoni; F., Fantini
Thermal Stability of Al/Ni gate AlGaAs/GaAs HEMT’s 1-gen-1995 DE MUNARI, Ilaria; F., Fantini; P., Conti
Influence of Thermal-Mechanical Effects on Resistance Changes During and After Electromigration Experiments 1-gen-1995 A., Scorzoni; DE MUNARI, Ilaria; H., Stulens; V., D'Haeger
Activation Energy in the Early Stage of Electromigration in Al-1%Si/TiNTi Bamboo Lines 1-gen-1995 DE MUNARI, Ilaria; A., Scorzoni; F., Tamarri; F., Fantini
Resistance Changes due to Cu Transport and Precipitation During Electromigration in Submicrometric Al-0.5%Cu Lines 1-gen-1996 A., Scorzoni; DE MUNARI, Ilaria; R., Balboni; F., Tamarri; A., Garulli; F., Fantini
Test Structures for Electromigration Evaluation in Submicron Technology 1-gen-1996 S., Morgan; DE MUNARI, Ilaria; A., Scorzoni; F., Fantini; G., Magri; C., Zaccherini; C., Caprile
Non-Linear Resistance Behaviour in the Early Stages and After Electromigration in Al-Si Lines 1-gen-1996 A., Scorzoni; DE MUNARI, Ilaria; H., Stulens; V., D'Haeger
Electrical and Thermal Local Effects Simulation for Electromigration 1-gen-1996 M., Borgarino; A., Castagnini; DE MUNARI, Ilaria; F., Fantini
Design of a Test-Structure to Evaluate Electro-Thermomigration in Power ICs 1-gen-1996 DE MUNARI, Ilaria; F., Speroni; M., Reverberi; C., Neva; L., Lonzi; F., Fantini
Electrical and Thermal Simulation of Local Effects for Electromigration 1-gen-1997 M., Borgarino; V., Petrescu; L., Brizzolara; DE MUNARI, Ilaria; F., Fantini
Mostrati risultati da 1 a 20 di 170
Legenda icone

  •  file ad accesso aperto
  •  file disponibili sulla rete interna
  •  file disponibili agli utenti autorizzati
  •  file disponibili solo agli amministratori
  •  file sotto embargo
  •  nessun file disponibile