ASTM Standard Structures for Electromigration Applied to Narrow Al/TiN/Ti Lines: Drawbacks and New Proposal / DE MUNARI, I., G. L., B., A., S., F., T., M., V., F., F.. - (1993), pp. 335-343. (19th International Symposium for Testing and Failure Analysis (ISTFA) Los Angeles, California, USA 15-19 November).
ASTM Standard Structures for Electromigration Applied to Narrow Al/TiN/Ti Lines: Drawbacks and New Proposal
DE MUNARI, Ilaria;
1993-01-01
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