Resistance Changes due to Cu Transport and Precipitation During Electromigration in Submicrometric Al-0.5%Cu Lines / A., Scorzoni; DE MUNARI, Ilaria; R., Balboni; F., Tamarri; A., Garulli; F., Fantini. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - 36, No. 11/12:(1996), pp. 1691-1694. [10.1016/0026-2714(96)00175-8]
Resistance Changes due to Cu Transport and Precipitation During Electromigration in Submicrometric Al-0.5%Cu Lines
DE MUNARI, Ilaria;
1996-01-01
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