Resistance Changes due to Cu Transport and Precipitation During Electromigration in Submicrometric Al-0.5%Cu Lines / A., S., DE MUNARI, I., R., B., F., T., A., G., F., F.. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - 36, No. 11/12:(1996), pp. 1691-1694. [10.1016/0026-2714(96)00175-8]
Resistance Changes due to Cu Transport and Precipitation During Electromigration in Submicrometric Al-0.5%Cu Lines
DE MUNARI, Ilaria;
1996-01-01
File in questo prodotto:
Non ci sono file associati a questo prodotto.
I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.
