Design of a Test-Structure to Evaluate Electro-Thermomigration in Power ICs / DE MUNARI, Ilaria; F., Speroni; M., Reverberi; C., Neva; L., Lonzi; F., Fantini. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - 36, No. 11/12:(1996), pp. 1875-1878. [10.1016/0026-2714(96)00219-3]

Design of a Test-Structure to Evaluate Electro-Thermomigration in Power ICs

DE MUNARI, Ilaria;
1996-01-01

1996
Design of a Test-Structure to Evaluate Electro-Thermomigration in Power ICs / DE MUNARI, Ilaria; F., Speroni; M., Reverberi; C., Neva; L., Lonzi; F., Fantini. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - 36, No. 11/12:(1996), pp. 1875-1878. [10.1016/0026-2714(96)00219-3]
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