Design of a Test-Structure to Evaluate Electro-Thermomigration in Power ICs / DE MUNARI, Ilaria; F., Speroni; M., Reverberi; C., Neva; L., Lonzi; F., Fantini. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - 36, No. 11/12:(1996), pp. 1875-1878. [10.1016/0026-2714(96)00219-3]
Design of a Test-Structure to Evaluate Electro-Thermomigration in Power ICs
DE MUNARI, Ilaria;
1996-01-01
File in questo prodotto:
Non ci sono file associati a questo prodotto.
I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.