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EnglishAbstract: This paper shows a physical approach to large-signal electro-thermal simulation of AlGaN/GaN HEMTs. The dynamic thermal behavior of the HEMT is described by a 3D network of thermal resistances and capacitances describing the physical structure of the HEMT, and including features such as the thermal boundary resistance between GaN and SiC, and the die-attach, as well as temperature non-uniformity along the gate finger. The thermal network is self-consistently coupled inside ADS with an electro-thermal large-signal model.
Large-signal GaN HEMT electro-thermal model with 3D dynamic description of self-heating / M. Bernardoni; N. Delmonte; G. Sozzi; R. Menozzi. - (2011), pp. 171-174. ((Intervento presentato al convegno 41st European Solid-State Device Research Conf. (ESSDERC 2011) tenutosi a Helsinki, Finlandia nel 12-16 settembre 2011 [10.1109/ESSDERC.2011.6044207].
| Titolo: | Large-signal GaN HEMT electro-thermal model with 3D dynamic description of self-heating | |
| Autori: | ||
| Data di pubblicazione: | 2011 | |
| Citazione: | Large-signal GaN HEMT electro-thermal model with 3D dynamic description of self-heating / M. Bernardoni; N. Delmonte; G. Sozzi; R. Menozzi. - (2011), pp. 171-174. ((Intervento presentato al convegno 41st European Solid-State Device Research Conf. (ESSDERC 2011) tenutosi a Helsinki, Finlandia nel 12-16 settembre 2011 [10.1109/ESSDERC.2011.6044207]. | |
| Handle: | http://hdl.handle.net/11381/2359075 | |
| ISBN: | 9781457707087 | |
| Appare nelle tipologie: | 4.1b Atto convegno Volume |
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