doi: 10.1109/SPEEDAM.2010.5542025
Self-consistent compact electrical and thermal modeling of power devices including package and heat-sink / Bernardoni, Mirko; Delmonte, Nicola; Cova, Paolo; Menozzi, Roberto. - (2010), pp. 556-561. (Intervento presentato al convegno SPEEDAM 2010 - International Symposium on Power Electronics, Electrical Drives, Automation and Motion tenutosi a Pisa nel 14-16 giugno 2010) [10.1109/SPEEDAM.2010.5542025].
Self-consistent compact electrical and thermal modeling of power devices including package and heat-sink
BERNARDONI, Mirko;DELMONTE, Nicola;COVA, Paolo;MENOZZI, Roberto
2010-01-01
Abstract
doi: 10.1109/SPEEDAM.2010.5542025File in questo prodotto:
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