Thermo-mechanical structural analysis of a multichip press-packed IGBT / Pirondi, Alessandro; Nicoletto, Gianni; P., Cova; M., Pasqualetti; M., Portesine; P. E., Zani. - 483:(1998), pp. 39-44. (Intervento presentato al convegno 1997 MRS Fall Meeting - Symposium on Power Semiconductor Materials & Devices tenutosi a Boston (USA) nel 1-4 Dicembre 1997) [10.1557/PROC-483-3].
Thermo-mechanical structural analysis of a multichip press-packed IGBT
PIRONDI, Alessandro;NICOLETTO, Gianni;
1998-01-01
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