Multi-level finite element simulation of the thermomechanical behavior of semiconductor power devices / Nicoletto, Gianni; Pirondi, Alessandro; Cova, Paolo; Zani, P. E.; Pasqualetti, M; Portesine, M.. - (1998), pp. 69-70. (Intervento presentato al convegno 15th Symp. Danubia-Adria on Experimental Methods in Solid Mechanics tenutosi a Bertinoro (Italy) nel Sep. 30 - Oct. 3, 1998).

Multi-level finite element simulation of the thermomechanical behavior of semiconductor power devices

NICOLETTO, Gianni;PIRONDI, Alessandro;COVA, Paolo;
1998-01-01

1998
Multi-level finite element simulation of the thermomechanical behavior of semiconductor power devices / Nicoletto, Gianni; Pirondi, Alessandro; Cova, Paolo; Zani, P. E.; Pasqualetti, M; Portesine, M.. - (1998), pp. 69-70. (Intervento presentato al convegno 15th Symp. Danubia-Adria on Experimental Methods in Solid Mechanics tenutosi a Bertinoro (Italy) nel Sep. 30 - Oct. 3, 1998).
File in questo prodotto:
Non ci sono file associati a questo prodotto.

I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.

Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/11381/1650601
Citazioni
  • ???jsp.display-item.citation.pmc??? ND
  • Scopus ND
  • ???jsp.display-item.citation.isi??? ND
social impact