Investigation of the Role of Compositional Effects in Electromigration Damage of Metallic Interconnects / C., P., L., R., Trefan, G.Y., F., F., A., S., DE MUNARI, I.. - In: COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE. - ISSN 0927-0256. - 22, No. 1-2:(2001), pp. 13-18. [10.1016/S0927-0256(01)00157-4]
Investigation of the Role of Compositional Effects in Electromigration Damage of Metallic Interconnects
DE MUNARI, Ilaria
2001-01-01
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