Evaluation of the Thermal Resistance of Al-Cu Electromigration Test Structures / A., Braghieri; DE MUNARI, Ilaria; M., Impronta; A., Scorzoni. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - 40, No. 8-10:(2000), pp. 1317-1322. [10.1016/S0026-2714(00)00155-4]
Evaluation of the Thermal Resistance of Al-Cu Electromigration Test Structures
DE MUNARI, Ilaria;
2000-01-01
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