A Study of the Thermal Behavior of Different Test Patterns Used in Differential High Resolution Electromigration Measurements / N. KELAIDIS; A. SCORZONI; M. IMPRONTA; I. DE MUNARI. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - 39, No. 5(1999), pp. 627-634. [10.1016/S0026-2714(99)00044-X]

A Study of the Thermal Behavior of Different Test Patterns Used in Differential High Resolution Electromigration Measurements

DE MUNARI, Ilaria
1999

A Study of the Thermal Behavior of Different Test Patterns Used in Differential High Resolution Electromigration Measurements / N. KELAIDIS; A. SCORZONI; M. IMPRONTA; I. DE MUNARI. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - 39, No. 5(1999), pp. 627-634. [10.1016/S0026-2714(99)00044-X]
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