A Study of the Thermal Behavior of Different Test Patterns Used in Differential High Resolution Electromigration Measurements / N., Kelaidis; A., Scorzoni; M., Impronta; DE MUNARI, Ilaria. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - 39, No. 5:(1999), pp. 627-634. [10.1016/S0026-2714(99)00044-X]

A Study of the Thermal Behavior of Different Test Patterns Used in Differential High Resolution Electromigration Measurements

DE MUNARI, Ilaria
1999-01-01

1999
A Study of the Thermal Behavior of Different Test Patterns Used in Differential High Resolution Electromigration Measurements / N., Kelaidis; A., Scorzoni; M., Impronta; DE MUNARI, Ilaria. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - 39, No. 5:(1999), pp. 627-634. [10.1016/S0026-2714(99)00044-X]
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